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Cluster团簇式半导体工艺设备
更新时间:2022-03-03 09:35:55 字号:T|T



1、产品用途
       Cluster集群式半导体工艺系统,可集成PVD /PECVD /Etch /Plasma Clean / Annealing等工艺模块。稳定的高精度真空机械手臂,使基片在各腔室之间的高效传输。适用于工艺实验研究、批量器件的制备等。

2、技术参数

基片规格 可选:4"、6"、8"、12"
工位数 可选:4工位、6工位、8工位
上下料室 数量可选:1个、2个(4工位只配置1个)
料箱装载量:25片/盒,更多需求可定制
可选配功能:基片烘烤、手套箱
工艺室类型 可选:Sputtering/PECVD/Etch/Evaporation/Plasma Clean/Annealing
主泵 可选:分子泵、低温泵
前级泵 可选:机械泵、干泵
极限真空度 工艺室:8×10-6Pa(分子泵配置)
上下料室:2Pa (机械泵配置)
加热器 600℃,更高温度可定制
可选配功能:基片旋转、基片升降
工艺气体 各工艺腔体配2路MFC充气,气体种类可选,更多需求可定制
冷却系统 流量及温度实时监控,互锁保护
软件控制 可编辑、储存多种工艺配方,任意调用,适用于工艺研究
具备“一键启动式(全自动)生产”功能,适用于批量生产
账户分三级权限设置,提高系统安全性及工艺保密性
各种安全互锁设计,防止误操作
其他 如有其他特殊需求可定制

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